অনেক ব্যবহারকারী অবশ্যই স্পটারিং টার্গেটের পণ্য সম্পর্কে শুনেছেন, তবে টার্গেট স্পুটারিং এর নীতিটি তুলনামূলকভাবে অপরিচিত হওয়া উচিত।এখন, এর সম্পাদকসমৃদ্ধ বিশেষ উপাদান (RSM) স্পাটারিং টার্গেটের ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং নীতিগুলি ভাগ করে.
স্পুটারড টার্গেট ইলেক্ট্রোড (ক্যাথোড) এবং অ্যানোডের মধ্যে একটি অর্থোগোনাল চৌম্বক ক্ষেত্র এবং বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র যোগ করা হয়, প্রয়োজনীয় জড় গ্যাস (সাধারণত আর গ্যাস) উচ্চ ভ্যাকুয়াম চেম্বারে পূর্ণ হয়, স্থায়ী চুম্বক একটি 250 ~ 350 গাউস চৌম্বক ক্ষেত্র তৈরি করে টার্গেট ডেটার পৃষ্ঠ, এবং অর্থোগোনাল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ড হাই-ভোল্টেজ বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের সাথে গঠিত হয়।
বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের প্রভাবে, আর গ্যাস ধনাত্মক আয়ন এবং ইলেকট্রনে আয়নিত হয়।লক্ষ্যে একটি নির্দিষ্ট ঋণাত্মক উচ্চ ভোল্টেজ যোগ করা হয়।লক্ষ্য মেরু থেকে নির্গত ইলেকট্রনের উপর চৌম্বক ক্ষেত্রের প্রভাব এবং কাজ করার গ্যাসের আয়নকরণের সম্ভাবনা বৃদ্ধি পায়, ক্যাথোডের কাছে একটি উচ্চ-ঘনত্বের প্লাজমা তৈরি করে।লরেন্টজ ফোর্সের প্রভাবে, Ar আয়নগুলি লক্ষ্য পৃষ্ঠে ত্বরান্বিত হয় এবং লক্ষ্য পৃষ্ঠের উপর খুব উচ্চ গতিতে বোমাবর্ষণ করে, লক্ষ্যবস্তুতে ছিটকে পড়া পরমাণুগুলি ভরবেগ রূপান্তর নীতি অনুসরণ করে এবং উচ্চ গতিশক্তি সহ লক্ষ্য পৃষ্ঠ থেকে উপস্তরে উড়ে যায়। ফিল্ম জমা করতে।
ম্যাগনেট্রন স্পটারিং সাধারণত দুই প্রকারে বিভক্ত: ট্রাইবুটারি স্পুটারিং এবং আরএফ স্পুটারিং।উপনদী স্পুটারিং সরঞ্জামের নীতিটি সহজ, এবং ধাতু স্পটার করার সময় এর হারও দ্রুত।RF sputtering ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়.পরিবাহী পদার্থের স্পটার ছাড়াও, এটি অ-পরিবাহী উপকরণগুলিকেও ছিটকে দিতে পারে।একই সময়ে, এটি অক্সাইড, নাইট্রাইড, কার্বাইড এবং অন্যান্য যৌগগুলির উপাদান প্রস্তুত করতে প্রতিক্রিয়াশীল স্পুটারিং পরিচালনা করে।আরএফ ফ্রিকোয়েন্সি বাড়ানো হলে, এটি মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং হয়ে যাবে।এখন, ইলেক্ট্রন সাইক্লোট্রন রেজোন্যান্স (ইসিআর) মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং সাধারণত ব্যবহৃত হয়।
পোস্টের সময়: মে-31-2022