ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং টার্গেটের ধরন

বাজারের চাহিদা বৃদ্ধির সাথে সাথে, আরও বেশি ধরণের স্পুটারিং লক্ষ্যগুলি ক্রমাগত আপডেট করা হয়।কিছু পরিচিত এবং কিছু গ্রাহকদের অপরিচিত.এখন, আমরা আপনার সাথে ভাগ করতে চাই ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং টার্গেটের ধরনগুলি কী কী।

স্পুটারিং টার্গেটের নিম্নলিখিত প্রকার রয়েছে: মেটাল স্পুটারিং লেপ টার্গেট, অ্যালয় স্পুটারিং লেপ টার্গেট, সিরামিক স্পুটারিং লেপ টার্গেট, বোরাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, কার্বাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, ফ্লোরাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, নাইট্রাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, অক্সাইড সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট, অক্সাইড সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট , সিলিসাইড সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট, সালফাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, টেলউরাইড সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট, অন্যান্য সিরামিক টার্গেট, ক্রোমিয়াম ডপড সিলিকন অক্সাইড সিরামিক টার্গেট (CR SiO), ইন্ডিয়াম ফসফাইড টার্গেট (INP), লিড আর্সেনাইড টার্গেট (pbas), ইন্ডিয়াম আর্সেনাইড টার্গেট (InAs) )

ম্যাগনেট্রন স্পটারিং সাধারণত দুই প্রকারে বিভক্ত: ডিসি স্পুটারিং এবং আরএফ স্পুটারিং।DC sputtering সরঞ্জামের নীতি সহজ, এবং ধাতু sputtering যখন এর হার দ্রুত হয়।RF sputtering ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়.পরিবাহী ডেটা স্পুটার করার পাশাপাশি, এটি অ-পরিবাহী ডেটাও স্পটার করতে পারে।একই সময়ে, স্পটারিং টার্গেট অক্সাইড, নাইট্রাইড এবং কার্বাইডের মতো যৌগিক ডেটা প্রস্তুত করতে প্রতিক্রিয়াশীল স্পুটারিংও বহন করে।আরএফ ফ্রিকোয়েন্সি বৃদ্ধি পেলে, এটি মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং হয়ে যাবে।বর্তমানে, ইলেক্ট্রন সাইক্লোট্রন রেজোন্যান্স (ইসিআর) মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং সাধারণত ব্যবহৃত হয়।