ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং টার্গেটের প্রকারগুলি কী কী

এখন আরও বেশি করে ব্যবহারকারী লক্ষ্যের ধরন বোঝেন এবংএর অ্যাপ্লিকেশন, কিন্তু এর উপবিভাগ খুব স্পষ্ট নাও হতে পারে.এখন চলুনআরএসএম ইঞ্জিনিয়ার আপনার সাথে শেয়ার করুনকিছু আনয়ন ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং লক্ষ্যগুলির.

স্পুটারিং টার্গেট: মেটাল স্পুটারিং লেপ টার্গেট, অ্যালয় স্পুটারিং লেপ টার্গেট, সিরামিক স্পুটারিং লেপ টার্গেট, বোরাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, কার্বাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, ফ্লোরাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, নাইট্রাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, অক্সাইড সিরামিক সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট, সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট, সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট টার্গেট, সালফাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, টেলুরাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট, অন্যান্য সিরামিক টার্গেট, ক্রোমিয়াম ডপড সিলিকন অক্সাইড সিরামিক টার্গেট (CR SiO), ইন্ডিয়াম ফসফাইড টার্গেট (INP), লিড আর্সেনাইড টার্গেট (pbas), ইন্ডিয়াম আর্সেনাইড টার্গেট (InAs)।

ম্যাগনেট্রন স্পটারিং সাধারণত দুই প্রকারে বিভক্ত: ডিসি স্পুটারিং এবং আরএফ স্পুটারিং।DC sputtering সরঞ্জামের নীতি সহজ, এবং ধাতু sputtering যখন এর হার দ্রুত হয়।RF sputtering ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়.পরিবাহী ডেটা স্পুটার করার পাশাপাশি, এটি অ-পরিবাহী ডেটাও স্পটার করতে পারে।অক্সাইড, নাইট্রাইড এবং কার্বাইডের মতো যৌগিক ডেটা প্রস্তুত করার জন্য স্পটারিং টার্গেটটি প্রতিক্রিয়াশীল স্পুটারিংয়ের জন্যও ব্যবহার করা যেতে পারে।আরএফ ফ্রিকোয়েন্সি বৃদ্ধি পেলে, এটি মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং হয়ে যাবে।বর্তমানে, ইলেক্ট্রন সাইক্লোট্রন রেজোন্যান্স (ইসিআর) মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং সাধারণত ব্যবহৃত হয়।